灿芯股份科创板即将上会 拟募资6亿元打造定制化芯片平台

发布日期:2023-10-24 10:12    点击次数:187


灿芯半导体(上海)股份有限公司(简称“灿芯股份”)将于10月18日科创板上会。作为中国大陆排名第二、全球排名第五的芯片设计服务企业,灿芯股份本次IPO拟募资6亿元,分别投入到网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台和高性能模拟IP建设平台项目。

专注一站式芯片定制服务

成立于2008年的灿芯股份作为一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业,现已形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的技术服务体系。

灿芯股份聚焦系统级(SoC)芯片一站式定制服务,定制芯片包括系统主控芯片、光通信芯片、5G基带芯片、卫星通信芯片、网络交换机芯片、FPGA芯片、无线射频芯片等关键芯片,上述产品被广泛应用于物联网、工业控制、网络通信、高性能计算等众多等高技术产业领域中。

根据上海市集成电路行业协会报告的显示,2021年灿芯股份占全球集成电路设计服务市场份额的4.9%,位居全球第五位、中国大陆第二位。

依托完善的技术体系与全面的设计服务能力,灿芯股份不断帮助客户高质量、高效率、低成本、低风险地完成芯片设计开发与量产上市。报告期内,灿芯股份成功流片超过530次,其中在65nm及以下逻辑工艺节点成功流片超过220次,在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工艺节点成功流片超过140次。

值得一提的是,鉴于全球头部晶圆代工厂集中度较高,灿芯股份结合客户市场需求与自身技术优势,已与中国大陆技术最先进、规模最大的专业晶圆代工企业中芯国际建立了战略合作伙伴关系,并基于自身核心技术优势为客户提供高效率、高可靠的一站式芯片定制服务,保障了客户快速、低风险地实现产品设计及量产。

此外,基于客户群体与终端应用领域,灿芯股份还自主研发了一系列高性能IP(YouIP),并基于此形成了一系列可复用的行业SoC解决方案,并建立了系统级芯片设计平台(YouSiP)。通过这一平台,灿芯股份可针对客户定制化需求快速实现差异化设计,从而大幅提高芯片设计效率并降低了项目设计及量产风险。

上半年净利逾1亿元

业绩方面,2020年至2023年上半年,灿芯股份的营收分别为5.06亿元、9.55亿元、13.03亿元和6.67亿元,净利润为1758.54万元、4361.09万元、9486.62万元和1.09亿元。其中今年上半年,灿芯股份的净利润超1亿元,并超过了2022年全年利润规模。

股权结构上,灿芯股份股权较为分散,且单个主体无法控制股东会或董事会多数席位,公司无实际控制人和控股股东。截至招股说明书签署日,第一大股东庄志青及其一致行动人合计持有灿芯股份19.82%股份。

成立至今,灿芯股份已获得戈壁创投、NVP、中芯国际、海通证券、临芯投资、元禾璞华投资基金、小米产业基金、火山石投资、泰达投资、金浦投资等知名机构的投资。

灿芯股份本次IPO拟募资6亿元,分别投入到网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台和高性能模拟IP建设平台项目。

就未来发展战略,灿芯股份专注为客户提供一站式芯片定制服务,致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。未来灿芯股份将继续坚持技术创新进步,持续建设高效的技术、平台及应用的研发体系,加强对新技术的研发,不断夯实公司的核心技术基础。






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